Описание

Термопрокладки FEHONDA Thermal Pad
Для чипсетов / CPU / GPU / транзисторов / дроселей
Теплопроводность: 12.8 W/mK
Размер: 85x45
Толщина: 0.5mm

Голосовать
Результат 0 голосов
Полезная информация

Совершайте покупку на месте или с помощью защищённых платёжных систем
Не платите при помощи анонимных платёжных систем
Не покупайте за пределами своей страны
Этот сайт не обрабатывает платежи, доставку, не даёт гарантий, не предоставляет услуг по "защите покупателей" или "сертификации продавцов"