Описание
Термопрокладки FEHONDA Thermal PadДля чипсетов / CPU / GPU / транзисторов / дроселей
Теплопроводность: 12.8 W/mK
Размер: 85x45
Толщина: 0.5mm
Посмотрите некоторые из лучших предложений
Совершайте покупку на месте или с помощью защищённых платёжных систем
Не платите при помощи анонимных платёжных систем
Не покупайте за пределами своей страны
Этот сайт не обрабатывает платежи, доставку, не даёт гарантий, не предоставляет услуг по "защите покупателей" или "сертификации продавцов"