Описание

Термопрокладки FEHONDA Thermal Pad
Для чипсетов / CPU / GPU / транзисторов / дроселей
Теплопроводность: 12.8 W/mK
Размер: 85x45
Толщина: 1 mm

Голосовать
Результат 0 голосов

Оставить комментарий

    Комментарии

    comment
    Tepfriede

    driponin Tyrone, USA 2022 06 28 00 34 37

    10/01/2023
    Полезная информация

    Совершайте покупку на месте или с помощью защищённых платёжных систем
    Не платите при помощи анонимных платёжных систем
    Не покупайте за пределами своей страны
    Этот сайт не обрабатывает платежи, доставку, не даёт гарантий, не предоставляет услуг по "защите покупателей" или "сертификации продавцов"