Описание

Термопрокладки FEHONDA Thermal Pad
Для чипсетов / CPU / GPU / транзисторов / дроселей
Теплопроводность: 12.8 W/mK
Размер: 85x45
Толщина: 2mm

Голосовать
Результат 0 голосов

Оставить комментарий

    Комментарии

    comment
    Tepfriede

    Autologous blood patch pleurodesis in the management of prolonged air leak stromectol package insert The CHS cohort represents a large multicenter sample of older men and women followed up for the development of stroke and other cardiovascular diseases

    09/01/2023
    Полезная информация

    Совершайте покупку на месте или с помощью защищённых платёжных систем
    Не платите при помощи анонимных платёжных систем
    Не покупайте за пределами своей страны
    Этот сайт не обрабатывает платежи, доставку, не даёт гарантий, не предоставляет услуг по "защите покупателей" или "сертификации продавцов"